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濕溫度對元器件的影響

更新時間:2021-08-20點擊次數:2185
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   高溫對元器件的影響
   A、半導體器件。電子元器件在工作時產生大量的熱,如果沒有有效的措施及時把熱三走,就會使集成電路和晶體管等半導體器件形成結晶,這種結晶是直接影響計算機性能、工作特性和可靠性的重要因素。
   根據實驗得知,室溫在規定范圍內每增加10℃,其可靠性約下降25%。
   器件周圍的環境大約超過60℃時,就將引起計算機發生故障,當半導體期間的溫度過高時,其穿透電流和電流倍數就會增大。

   B、電容器。溫度對電容器的影響主要是:使電解電容器電解質中的水份蒸發增大,降低其容量,縮短其使用壽命,改變電容器的介質損耗,影響其功率因數等參數變化。由實驗得知,在超過規定溫度工作時,溫度每增加10℃,其使用時間下降50%。


C、記錄介質。實驗表明:當磁帶、磁盤、光盤所處溫度持續高于37.8℃時,開始出現損壞;當溫度持續高于65.6℃時則*損壞。對于磁介質來說,隨著溫度的升高,磁導率增大;當溫度達到某一個值時,磁介質丟失磁性,磁導率急劇下降。磁性材料失去磁性的溫度稱為居里溫度。


D、絕緣材料。由于高溫的影響,用玻璃纖維膠板制成的印制電路板將發生變形甚至軟化,結構強度變弱,印制板上的銅箔也會由于高溫的影響而使粘貼強度降低甚至剝落,高溫還會加速印制插頭和插座金屬簧卡的腐蝕,使接點的接觸電阻增加。


E、電池環境溫度與壽命的關系。電池是對環境溫度最敏感的器件(設備),溫度在工作溫度25℃的基礎上,每上升10℃,壽命下降50%。
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